Elektronske kemikalije G4 dušikova kislina (polprevodniška mokra kemikalija)

Dušikova kislina G4 je močna oksidacijska anorganska kislina visoke{1}}čistote, posebej razvita za proizvodnjo polprevodniških rezin in napredne procese mikroelektronike. Ta izdelek, proizveden z več-stopenjsko destilacijo, ultra-finim čiščenjem in postopkom polnjenja čistih{6}}prostorov razreda 1000, strogo nadzoruje sledi kovinskih ionov, anionskih nečistoč in delcev v zraku ter je v celoti v skladu z mednarodnimi standardi za polprevodnike SEMI G4.

Služi kot kritična mokra kemikalija za čiščenje sprednjega-konca polprevodnikov in jedkanje kovin. Z močnimi oksidacijskimi in čistilnimi sposobnostmi učinkovito odstranjuje kovinske onesnaževalce, organske ostanke in površinske mikro-napake na silicijevih rezinah. Ultra{4}}nizka vsebnost nečistoč odpravlja tveganja kontaminacije procesa, stabilizira kakovost površine rezin in izboljšuje izkoristek proizvodnje za napredno izdelavo čipov.

Videz:Brezbarvna ali rahlo bledo rumena prozorna hlapljiva tekočina

Opomba:Vsi testni podatki temeljijo na-serijski COA (potrdilo o analizi).

Čiščenje težkih kovin v obliki rezin:Učinkovito odstranite onesnaževalce težkih kovin, kot so železo, baker, cink in ostanke anorganskih nečistoč na površinah silicijevih rezin. Njegova močna oksidacijska lastnost zagotavlja temeljito čiščenje brez vnosa sekundarne kontaminacije, s čimer izpolnjuje ultra-visoke zahteve čistoče za napredne postopke rezin.

Jedkanje kovinskega tankega filma:Uporablja se za fino jedkanje in odstranjevanje različnih kovinskih tankih filmov v proizvodnji polprevodnikov, s stabilno hitrostjo jedkanja in odlično enakomernostjo, primerno za natančno obdelavo vzorcev mikroelektronskih naprav.

Formulacija sestavljene raztopine za mokro čiščenje:Uporablja se za pripravo mešanih kislinskih čistilnih raztopin za standardne postopke čiščenja polprevodnikov RCA, v sodelovanju z drugimi elektronskimi kemikalijami za celovito odstranjevanje organskih ostankov, delcev in ionskih nečistoč.

MEMS in napredna obdelava pakiranja:Primerno za površinsko čiščenje, odstranjevanje nečistoč in mikro-jedkanje naprav MEMS, polprevodniških senzorjev in komponent za pakiranje čipov, prilagajanje -natančnim standardom mikroelektronske proizvodnje.

Vrsta pakiranja:Čisto-na korozijo-odporen zatesnjen sod iz HDPE, namenska kemična embalaža za dušikovo kislino

Skupna specifikacija:25 kg/30 kg majhen sod, 1000 kg korozijsko-odporna torba IBC

Okolje polnjenja:Čista soba razreda 1000, zaprt sistem ultra-čistega polnjenja, strogo odpravljanje sekundarne kontaminacije z delci in nečistočami

Standard tesnjenja:Proti-oksidacijska, proti-hlapna in neprepustna{2}}zatesnjena struktura, ki preprečuje poslabšanje izdelka in zunanje onesnaženje

● Hraniti v hladnem, suhem, prezračevanem in namenskem skladišču za korozivne kemikalije, tesno zaprto, stran od neposredne sončne svetlobe, visoke temperature in virov toplote, da preprečite toplotno razgradnjo.

● Strogo izolirajte od vnetljivih snovi, reducentov, alkalnih kemikalij in organskih materialov, da preprečite burne oksidacijske reakcije in nevarnosti za varnost.

● Izogibajte se dolgotrajni-izpostavljenosti svetlobi, da preprečite razbarvanje in zmanjšanje čistosti zaradi fotolize.

● Rok uporabnosti:12 mesecev v standardnih zaprtih in temnih pogojih shranjevanja

● Dušikova kislina je močno jedka in oksidira z hlapnostjo. Upravljavci morajo nositi popolno profesionalno osebno zaščitno opremo: rokavice-odporne na kisline, popolnoma zaprta očala za kemikalije, predpasnik-odporen proti koroziji in zaščitna delovna oblačila.

● Vse postopke ravnanja, redčenja in doziranja je treba izvajati v certificirani dimni napi; izogibajte se vdihavanju hlapnega strupenega plina in neposrednemu stiku s kožo, očmi in sluznicami.

● Med redčenjem počasi dodajajte dušikovo kislino v deionizirano vodo; nikoli ne vlivajte vode v koncentrirano dušikovo kislino, da preprečite brizganje tekočine in kemične opekline.

● V primeru nenamernega stika, razlitja ali puščanja takoj izvedite nujno odstranitev v skladu s standardnimi operativnimi postopki in smernicami varnostnega lista.

● Glejte uradni varnostni dokument za celotno klasifikacijo nevarnosti, transportne predpise in podrobne-ukrepe prve pomoči.

Vsaka serija dušikove kisline G4 je proizvedena, prečiščena in pregledana v strogem skladu z mednarodnimi specifikacijami industrije polprevodnikov SEMI G4. Vsako pošiljko spremlja-uradna potrdilo o originalnosti, specifično za serijo. Celoten postopek proizvodnje in polnjenja vključuje strog nadzor nad kontaminacijo čistih-sob in upravljanje,-odporno na-oksidacijo, kar zagotavlja ultra-visoko čistost, nizko vsebnost nečistoč in stabilno konsistenco serije, kar v celoti izpolnjuje stroge zahteve naprednih mokrih proizvodnih procesov polprevodnikov.

Priljubljena oznake: elektronske kemikalije g4 dušikova kislina (polprevodniška mokra kemikalija), Kitajska elektronske kemikalije g4 dušikova kislina (polprevodniška mokra kemikalija) proizvajalci, dobavitelji, tovarna